5G手机芯片区别科普
发布时间:2021-11-26 11:45 所属栏目:137 来源:互联网
导读:手机上5G芯片可分为三类:AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。AP (Application Processor) 负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理;手机射频通讯控制软件的处理器BP (Baseband Processor)上集成着射频芯片和基带芯片,负责处理手机与外界信号的通
手机上5G芯片可分为三类:AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。AP (Application Processor) 负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理;手机射频通讯控制软件的处理器BP (Baseband Processor)上集成着射频芯片和基带芯片,负责处理手机与外界信号的通讯。 其中,射频芯片负责射频的收发、频率合成功率的放大;基带芯片则负责信号的处理和协议处理。为了减少体积和功耗,通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块,统称为基带芯片。目前主流基带芯片主要分为集成式和外挂式两种。集成式基带的优点是集成度高,可以有效缩小芯片面积、降低功耗;外挂式基带则将AP和BP分开封装,以两颗独立芯片的形式存在。 、具体到一部手机,5G手机比传统4G手机,射频芯片数量成倍增加,5G手机天线数量相较4G手机增加1.4倍,更多的天线数量意味着天线之间的抗干扰设计更加复杂,也需要边框做更多的天线开槽,对整机结构强度带来更大挑战。与此同时,5G手机随着芯片数量的增加,整机的热源数量也大幅度提升。芯片热源数量增加60%,相较传统4G手机需要更复杂更高效的散热设计。 (编辑:ASP站长网) |
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