PAMiD+自屏蔽技术，Qorvo为5G射频前端再加持

发布时间：2022-01-10 12:31 所属栏目：137 来源：互联网

导读：尽管今年年初受全球COVID-19 疫情影响，但中国的5G手机出货量还是表现不俗。中国信息通信研究院近日发布的数据显示，中国市场5G手机出货量已达1.08亿部，占到同期手机出货量的47.7%。行业分析机构IDC近日发布预测称，全球5G手机出货量约为2.4亿台，其中中

尽管今年年初受全球COVID-19 疫情影响，但中国的5G手机出货量还是表现不俗。中国信息通信研究院近日发布的数据显示，中国市场5G手机出货量已达1.08亿部，占到同期手机出货量的47.7%。行业分析机构IDC近日发布预测称，全球5G手机出货量约为2.4亿台，其中中国市场的出货量将超过1.6亿台，市场占有率约为67.7%。在未来5年内，中国5G手机出货量也将持续占据全球约一半的市场份额。

在手机价格方面，随着5G手机的市场渗透，更高价位手机占比持续增长。IDC认为，从整体国内智能机市场价位段趋势来看，今年各大主要厂商即将发布的旗舰款手机将带动高端市场占比的提升。

之前有报道称，国内5G手机将以加价500元人民币的定价策略来执行。据业内资深人士表示，首批5G手机至少要贵700元。为什么5G手机价格都会更加高昂？

在5G时代，射频器件的重要程度大大超过4G时代。之前的手机成本主要在屏幕和芯片上，而5G手机最大的成本转向了射频。5G射频前端模块的高成本问题根本还是在于器件越来越多，技术越来越难！

5G 时代下，移动设备能够使用的频段逐渐增多，这也意味着需要增加更多的射频元件。为适应智能手机轻薄化发展趋势，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，而高集成度带来的EMI/FRI干扰问题亟待解决。

近日，全球领先的射频企业Qorvo在京召开发布会，介绍其兼顾小尺寸和多功能的射频前端模块PAMiD，以及其应对EMI/FRI干扰的全新的自屏蔽技术Micro-Shield。

“Qorvo在射频前端解决方案领域已经耕耘了20多年，最早是从分立的PA、滤波器、开关这些开始。随着时代的发展，手机设计的复杂程度越来越大，应用的射频前端的器件也越来越多，器件的集成化是射频前端的必然趋势，这是市场的需求。”Qorvo华北区应用工程经理张杰（Fiery Zhang）表示。

最早PA、开关、滤波器以分立器件形式存在。2016年开始，出现了PA与开关集成的模块，称为TX Module或PM Module；开关与滤波器集成，称为FEM。到了5G，射频前端的方案更加复杂，用到的器件越来越多，智能手机需要集成的功能也越来越多。例如新增加的摄像头、各种各样的传感器等，会占用大量手机上的空间，留给射频基带的空间反而越来越少。射频前端模块的发展趋势逐渐由离散型的RF元件向整合型模组的FEMiD与PAMiD形式演变。

（编辑：ASP站长网）