三载研发,惠普刀片突破密度极限(2)
能量智控技术 惠普的能量智控技术应用了全新热控制,把高密度变为功耗与冷却的优势,而无需在处理性能上做出牺牲。用户首度可以把能源成本及环境影响降到最低,以确保应用程序的可用性,在组件层面控制效能,确保机架的层数。 与之相关的,具备超级效能的主动冷却风扇与传统的风扇相比,可以削减30%的服务器气流及50%能耗。另外,c-class架构与堆叠式服务器相比可以实现最多40%的节能。 洞察管理技术 洞察管理技术把惠普的系统管理工具集成到HP BladeSystem基础设施里,实现了200:1的设备/管理员配比,对于许多IT任务,这已经提升了10倍。这样的组合使用单一的控制台实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及能耗与冷却的统一与自动化管理。 新的HP Onboard Administrator集成了来自惠普影像打印集团的技术,可以提升系统管理能力。这一功能大幅简化了系统管理,使用单词和图片即可帮助各种规模的客户方便地建立、控制、监管、解决问题和维修c-class基础设施。这一切都是通过内置的模块、Web浏览器及业界首款2英寸交互式LCD窗口实现的。
建立BladeSystem生态系统 一个好的产品要获得强劲的发展,必须建立其完整有活力的生态系统。惠普BladeSystem解决方案构建计划联系上百家独立的软件及硬件厂商、系统集成商及增值分销商,共同为全球用户开发并推出广泛的产品供应。 参与此次c-class产品发布会的应用程序及硬件合作伙伴包括:AMD、Blade Network Technologies、Brocade、Cisco Systems、Citrix、Emulex、英特尔、Mellanox、微软、Novell、甲骨文、PolyServe、Qlogic、Red Hat、SAP、VMware及Voltaire等。 惠普最新发布的c-class刀片服务器包括ProLiant BL460c和BL480c。作为此系列中的首款产品,BL480c与畅销的HP ProLiant DL380的功能相匹配。 此外,c-class产品能够获得新的和增强的惠普服务包括:HP BladeSystem Switches的惠普增强网络安装及启动服务,以及一款新的HP Care Pack服务。HP Care Pack服务可提供对HP BladeSystem网络互联设备的高级配置及测试,以提升数据中心网络的性能、扩展性及可靠性。 为了确保客户可以持续投资和应用新的产业标准技术,惠普还计划于2007年升级当前的HP BladeSystem p-class产品线。p-class产品可以与c-class产品通过通用管理工具、网络接口、功耗和堆叠实现完全互操作。另外,在2012年之前,惠普会一直对HP ProLiant p-class刀片服务器提供技术支持。
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