超微高密度刀片系统 支持三种规格刀片
【资讯】2008年春季英特尔信息技术峰会IDF(Intel Developer Forum),于2008年4月2~3日在上海国际会议中心举行。本次大会的主题是“芯动力 新世界”,英特尔将和整个业界探讨数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发;分享最新的产品、平台方面的技术动态;共同推动国内外IT业界的合作,促进信息产业的发展。 一种是基于至强5000P的双路刀片,每个刀片上可以装两块2.5或3.5英寸热插拔硬盘,在7U机箱中可以装入10个刀片,配置infiniband接口,可连接infiniband交换机,主要适用于高性能计算领域; 另一种是支持3个热插拔硬盘的双路刀片,这种刀片比前一种更薄,在一个7U可以装入14个这样的刀片,且不需要另外的存储扩展板,是全球密度最高的一种刀片系统; 第三种也是7U10片的系统,但是在计算刀片上可以装6块小型硬盘。 据介绍这款刀片系统的特色在于:一是采用了被动式的中间背板,由于背板上没有那么多元器件,刀片在插入机箱时不会碰损到元器件,提供了更高的稳定性和安全性,而且散热效果也要好些;二是采用了高效率的电源,其转换效率达到了93%。该刀片系统的目标市场主要定位于企业、数据中心、HPC、金融分析、科研等。 另一款是双子系列服务器,在一个1U机箱里可以装入两块主板和子系统。这些产品主要适用于对IO扩展和密度空间有特殊需求的用户。 还有一款是超静音的工作站产品,如下图所示.: (编辑:ASP站长网) |