IDF:摩尔定律不死,贝克揭秘未来工艺(2)
发布时间:2017-01-02 09:12 所属栏目:52 来源:IT168 李隽
导读:揭秘下一代芯片产品 Baker先生同样在IDF大会上透露了即将发布的32nm的芯片处理器产品的部分细节。在所有公开的32纳米或28纳米技术中,32纳米第二代高k金属栅极晶体管的性能最高(按照导通电流衡量)。使用该制程的N
揭秘下一代芯片产品 Baker先生同样在IDF大会上透露了即将发布的32nm的芯片处理器产品的部分细节。在所有公开的32纳米或28纳米技术中,32纳米第二代高k金属栅极晶体管的性能最高(按照导通电流衡量)。使用该制程的NMOS晶体管的性能比上一代的45纳米提高了19%,PMOS晶体管的性能提高了28%。 自2007年11月以来,英特尔已经出货了超过2亿片采用高k金属栅极晶体管的45纳米处理器。现在,其32纳米制程也已经得到认证,而Westmere CPU晶圆正在进入工厂,计划在第四季度投产Intel基于32nm制造工艺处理器的领先地位 Baker揭秘2年内Intel处理器制造工艺发展路线,包括即将发布的32nm,以及在2011年,处理器制造工艺将发展至22nm制程,而2013年处理器制造工艺有望向15nm台阶迈进据称32nm下一代技术22纳米技术延续了摩尔定律:晶体管更小,每个晶体管能效(性能/每瓦)更高、成本更低,可适用于不同的应用场景 上一页123下一页查看全文 内容导航
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