四年升级五代CPU工艺 Intel拼了老命一定要夺取第一

发布时间：2021-11-02 15:47 所属栏目：19 来源：互联网

导读：本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构，还会升级Intel 7工艺，这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺，虽然换了名字，但是这对Intel来说是个起点，CPU工艺接下来要爆发。 Alder Lake之后，Intel下一个CPU节点是Intel 4，也就是之前的7

本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构，还会升级Intel 7工艺，这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺，虽然换了名字，但是这对Intel来说是个起点，CPU工艺接下来要爆发。

Alder Lake之后，Intel下一个CPU节点是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工艺，首款产品是Meteor Lake，目前已经Tape In，2023年正式问世。

Intel 4之后还有Intel 3，进一步优化FinFET、提升EUV，能效比继续提升大约18％，还有面积优化，2023年下半年投产，不过Intel没公布具体的CPU产品。

2024年则是最重要的一次升级，Intel 20A工艺来了，放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构，还会升级Intel 7工艺，这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺，虽然换了名字，但是这对Intel来说是个起点，CPU工艺接下来要爆发。

Alder Lake之后，Intel下一个CPU节点是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工艺，首款产品是Meteor Lake，目前已经Tape In，2023年正式问世。

Intel 4之后还有Intel 3，进一步优化FinFET、提升EUV，能效比继续提升大约18％，还有面积优化，2023年下半年投产，不过Intel没公布具体的CPU产品。

2024年则是最重要的一次升级，Intel 20A工艺来了，放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。线，改用后置供电，也可以优化信号传输。

（编辑：ASP站长网）