处理器的TDP到底什么功耗又是怎么回事详细介绍

发布时间：2022-01-09 16:59 所属栏目：61 来源：互联网

导读：空载待机功耗为27W，满负载计算能力测验时的功耗是60W，3D测验时的最高功耗为54W!按这样的情况看，TDP热功耗规划65W的标称留足了余量的，对比热功耗规划95W的i7-7700K可是低了不少。功耗后面接了一句TDP热功耗规划，这究竟是什么意思，不太懂，今天就和大家

空载待机功耗为27W，满负载计算能力测验时的功耗是60W，3D测验时的最高功耗为54W!按这样的情况看，TDP热功耗规划65W的标称留足了余量的，对比热功耗规划95W的i7-7700K可是低了不少。” “功耗后面接了一句TDP热功耗规划，这究竟是什么意思，不太懂，今天就和大家说说这个功耗和TDP究竟什么分别。这里确实是容易容易混淆。

　　首先小编先说说热功耗规划TDP，这个TDP是缩写，全称为Thermal Design Power，精确的翻译应为散热规划功率。它的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦(W)〕热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度，但不是芯片释放热量的功率。

　　TDP是处理器电流热效应以及处理器工作时产生的单位时间热量。TDP功耗通常作为电脑主板规划、笔记本电脑散热系统规划的散热/降耗规划参考指标。TDP越大，表明处理器在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力规划的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。

　　简言之，就是说这个指标是指处理器在典型功耗下“可以”散发的热量计量，用以给散热系统规划做参考。但是，它也直接和功耗紧密相关，毕竟功耗高了发热自然也更大。但是绝对不可以把TDP和功耗划等号。

（编辑：ASP站长网）

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