更小的芯片制造艺术：行业正在向原子级进发(3)

过去几年，以智能手机和家用 / 汽车为代表的芯片应用，已经呈现了近乎指数级的增长。芯片制造商也被迫承担因转向更小的制程节点而造成的财务损失，直到能够大规模量产的行业配套更加成熟。

尽管格罗方德的放弃听起来有些悲观，但三星和台积电在 7nm 制程的投入 / 产出方面还是让人感到有些欣慰。比如 AMD 最新发布的三代锐龙 CPU，就给市场打了一针强心剂。

该系列高端 PC 处理器采用了台积电 7nm 工艺，并结合了格罗方德生产的 14nm 芯片。前者可视作传统的 CPU 部件，而后者则是集成了 DDR4 内存控制器与 PCI Express 4.0 的 SoC 桥接组件。

上图显示了英特尔在过去 50 年里的制程节点变化，X 轴从 10 到 10000 nm、Y 轴从 1970 到 2020 。从整体上来看，这家芯片巨头大约每 4.5 年迭代一次。

如果一切顺利，其有望在 2025 年推出 5nm 产品线（希望 10nm 产能别再拖后腿）。同时三星和台积电也在积极投入 5nm 研究，但愿该行业还能继续给消费者带来惊喜。

（编辑：ASP站长网）