半导体封测设备交付时间加长至1年以上，OSAT竞争加剧

发布时间：2022-04-15 15:56 所属栏目：15 来源：互联网

导读：OSAT （半导体组装和测试）行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。半导体行业的一位高管表示，如扇出（FO）等先进封装，以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的设备交货时

OSAT （半导体组装和测试）行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。

     半导体行业的一位高管表示，“如扇出（FO）等先进封装，以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的设备交货时间几乎翻了一番。”“没有提前订购设备的 OSAT 在设施投资方面有困难。”

  特别是“切割”设备的交货时间，即切割封装和测试设备，已经变得相对较长。据调查，在半导体切割设备市场上占有强势地位的日本 DISCO 设备的交货时间为 1 年零 6 个月。

  半导体设备业界有关人士表示:“DISCO 公司的主要目标是满足适用于整个生产过程的晶圆切割设备的需求，因此，封装切割等后道加工设备的供应将处于次要地位。”“由于测试设备也被市场优先考虑，封装设备的交付时间正在变得更加延迟。”在测试设备方面，据了解，美国的泰瑞达和日本的爱德万测试的交货期也被延长。

  一些观察人士认为，本土企业将因此受益。与国外产品相比，相对较短的交货时间已经成为一种竞争优势。由于无法从国外获得设备，OSAT 正在考虑本土设备作为替代方案。

（编辑：ASP站长网）