间隔三年英特尔HEDT 平台卷土重来24核起步最高112核

发布时间：2022-05-14 17:01 所属栏目：15 来源：互联网

导读：根据 wccftech 消息，关于英特尔最新 HEDT 平台 Sapphire Rapids-X Xeon-W 的最新信息已被网友 Moores Law is Dead（摩尔定律已死）泄露出来。新的信息增加了更多关于该阵容中的两个部分的细节，第一个是 Xeon-W 主流平台，第二个是 Xeon-W 专业平台。英特

根据 wccftech 消息，关于英特尔最新 HEDT 平台 Sapphire Rapids-X “Xeon-W” 的最新信息已被网友 Moore's Law is Dead（摩尔定律已死）泄露出来。新的信息增加了更多关于该阵容中的两个部分的细节，第一个是 Xeon-W 主流平台，第二个是 Xeon-W 专业平台。

  英特尔计划将其 Sapphire Rapids HEDT 平台进一步细分为两类，一类是专业工作平台，另一类是主流工作平台。专业工作平台平台将接替 2020 年推出的 Ice Lake-W Xeon CPU。这些处理器将具有最低 12 个核心，最高 56 个 Golden Cove 核心，频率将提升到 4GHz 以上。这将是一个多样化的产品组合，其中的旗舰型号的 TDP 可以达到 350W。这些芯片的价格预计在 3000-5000 美元之间，属于它们属于超高性能类别。

  Fishhawk Falls 平台将支持最新的硬件，包括 8 通道 DDR5-4400（1DPC）/DDR5-4800（2DPC）内存和多达 112 条 PCIe Gen 5.0 通道。这些内存通道都支持 ECC，而且理论上将支持最大 4TB 的 DDR5 内存。并且可能会推出双插槽的 SPR 专业主板，这样每个平台的核心数将提高到 112 个，几乎是 AMD 旗舰 Threadripper 5995WX（64 个 Zen 3 核心）的两倍。

总结一下最新曝光的英特尔 HEDT 专业平台：

Sapphire Rapids-X “Xeon-W” HEDT CPU

多达 56 个内核 / 112 个线程

LGA 4677 插槽支持（可能的双插槽主板）

112 个 PCIe 第 5.0 代通道

8 通道 DDR5 内存（高达 4 TB）

  第二个平台则是更主流的工作站产品，并将取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X（Xeon W-3175X）芯片。Sapphire Rapids-X CPU 将在单个整体式设计中有着多达 24 个核心。最大睿频可达 5 GHz，全核睿频约为 4.4-4.6 GHz。CPU 最高可达 200-300W TDP 的 PL1 TDP，根据不同规格以及不同的睿频设计，顶级型号的 TDP 最大可达 300-400W PL2。而最新的消费级平台旗舰 Core i9-12900KS 的 PL2 额定功率为 241W。

  在型号解剖中，至少有四个不同的 CPU 型号和三个不同的平台配置，从 Sapphire Rapids-SP XCC 模具开始，这些芯片将针对服务器市场，不会成为 Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。然后是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片，它将提供多达 112 个 PCIe Gen 5.0 通道，并将在 Expert Workstation 平台下使用（最有可能采用双插槽设计）。然后的是 Sapphire Rapids-SP MCC 配置，它将提供中等核心数量，但具有 8 通道内存支持。最后是入门级 SPR-MSWS 主流工作站平台将具有相同的 MCC 芯片，但只支持 4 通道 DDR5 内存。

（编辑：ASP站长网）

间隔三年英特尔HEDT 平台卷土重来24核起步 最高112核

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