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间隔三年英特尔HEDT 平台卷土重来24核起步 最高112核

发布时间:2022-05-14 17:01 所属栏目:15 来源:互联网
导读:根据 wccftech 消息,关于英特尔最新 HEDT 平台 Sapphire Rapids-X Xeon-W 的最新信息已被网友 Moores Law is Dead(摩尔定律已死)泄露出来。新的信息增加了更多关于该阵容中的两个部分的细节,第一个是 Xeon-W 主流平台,第二个是 Xeon-W 专业平台。 英特
           根据 wccftech 消息,关于英特尔最新 HEDT 平台 Sapphire Rapids-X “Xeon-W” 的最新信息已被网友 Moore's Law is Dead(摩尔定律已死)泄露出来。新的信息增加了更多关于该阵容中的两个部分的细节,第一个是 Xeon-W 主流平台,第二个是 Xeon-W 专业平台。
  
          英特尔计划将其 Sapphire Rapids HEDT 平台进一步细分为两类,一类是专业工作平台,另一类是主流工作平台。专业工作平台平台将接替 2020 年推出的 Ice Lake-W Xeon CPU。这些处理器将具有最低 12 个核心,最高 56 个 Golden Cove 核心,频率将提升到 4GHz 以上。这将是一个多样化的产品组合,其中的旗舰型号的 TDP 可以达到 350W。这些芯片的价格预计在 3000-5000 美元之间,属于它们属于超高性能类别。
 
          Fishhawk Falls 平台将支持最新的硬件,包括 8 通道 DDR5-4400(1DPC)/DDR5-4800(2DPC)内存和多达 112 条 PCIe Gen 5.0 通道。这些内存通道都支持 ECC,而且理论上将支持最大 4TB 的 DDR5 内存。并且可能会推出双插槽的 SPR 专业主板,这样每个平台的核心数将提高到 112 个,几乎是 AMD 旗舰 Threadripper 5995WX(64 个 Zen 3 核心)的两倍。
 
总结一下最新曝光的英特尔 HEDT 专业平台:
 
Sapphire Rapids-X “Xeon-W” HEDT CPU
 
多达 56 个内核 / 112 个线程
 
LGA 4677 插槽支持 (可能的双插槽主板)
 
112 个 PCIe 第 5.0 代通道
 
8 通道 DDR5 内存(高达 4 TB)
 
          第二个平台则是更主流的工作站产品,并将取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X(Xeon W-3175X)芯片。Sapphire Rapids-X CPU 将在单个整体式设计中有着多达 24 个核心。最大睿频可达 5 GHz,全核睿频约为 4.4-4.6 GHz。CPU 最高可达 200-300W TDP 的 PL1 TDP,根据不同规格以及不同的睿频设计,顶级型号的 TDP 最大可达 300-400W PL2。而最新的消费级平台旗舰 Core i9-12900KS 的 PL2 额定功率为 241W。
 
          在型号解剖中,至少有四个不同的 CPU 型号和三个不同的平台配置,从 Sapphire Rapids-SP XCC 模具开始,这些芯片将针对服务器市场,不会成为 Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。然后是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片,它将提供多达 112 个 PCIe Gen 5.0 通道,并将在 Expert Workstation 平台下使用(最有可能采用双插槽设计)。然后的是 Sapphire Rapids-SP MCC 配置,它将提供中等核心数量,但具有 8 通道内存支持。最后是入门级 SPR-MSWS 主流工作站平台将具有相同的 MCC 芯片,但只支持 4 通道 DDR5 内存。

(编辑:ASP站长网)

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