华擎新款 AMD X670E Taichi 主板曝光预测下周发布

发布时间：2022-05-27 16:06 所属栏目：15 来源：互联网

导读：今年的台北电脑展将在下周一开启，消息称 AMD 将在本次活动中发布为锐龙 7000 处理器准备的新一代 X670 芯片组，而各家主板厂商也将推出相应主板。据 VideoCardz 消息，现在华擎在一段预热视频中意外透露了新款 X670E Taichi 主板的外观。根据外媒 TechPow

今年的台北电脑展将在下周一开启，消息称 AMD 将在本次活动中发布为锐龙 7000 处理器准备的新一代 X670 芯片组，而各家主板厂商也将推出相应主板。

  据 VideoCardz 消息，现在华擎在一段预热视频中意外透露了新款 X670E Taichi 主板的外观。

  根据外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平台首发将至少有三款芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面与 X670 芯片组没有区别，但 X670E 主板将确保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 显卡支持，而 X670 的主板可以不满足这个条件。

  消息称 AMD 将与祥硕合作设计该系列芯片，X670E 和 X670 主板配备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配备一个 Promontory 21 小芯片。

（编辑：ASP站长网）

华擎新款 AMD X670E Taichi 主板曝光 预测下周发布

华擎新款 AMD X670E Taichi 主板曝光预测下周发布