高通 Wi-Fi 7 芯片已向客户出货终端产品年底前有望上市

发布时间：2022-05-31 15:27 所属栏目：15 来源：互联网

导读：据中国台湾地区经济日报报道，今日，高通（Qualcomm）表示，Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计 Wi-Fi 7 渗透率将在 2023 年至 2024 年达 10%。针对Wi-Fi 7 渗透率何时可达 10%的问题，高通高级副总裁 Rahul Patel 表示，过去发布 W

据中国台湾地区经济日报报道，今日，高通（Qualcomm）表示，Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计 Wi-Fi 7 渗透率将在 2023 年至 2024 年达 10%。

  针对“Wi-Fi 7 渗透率何时可达 10%”的问题，高通高级副总裁 Rahul Patel 表示，过去发布 Wi-Fi 6 芯片时，外界也关心过同样的问题。

  Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 渗透率会有类似的曲线，预计大多数的顶级 Android 手机等将在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年渗透率有望达 10%。

  昨日，联发科发布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050。对此，Rahul Patel 称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现，并称高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可应用于电脑、XR、汽车等。

  Rahul Patel 强调，高通 Wi-Fi 7 芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前有望上市，并将于 2023 年大量出货。

（编辑：ASP站长网）

高通 Wi-Fi 7 芯片已向客户出货 终端产品年底前有望上市

高通 Wi-Fi 7 芯片已向客户出货终端产品年底前有望上市