硬碰硬！高通骁龙8Gen 3代工易主台积电三星一同打造

发布时间：2023-01-05 08:54 所属栏目：45 来源：互联网

导读：高通计划将骁龙8Gen 3移动平台交由台积电与三星共同打造，前者占据订单大部分，后者负责补充产能，两家代工厂都将选用最先进的3nm制程工艺。据悉，三星的3nm制程工艺进展不顺，良率仅为10%～20%之间，暂时落后于台积电，为了确保双方之间的产能、良率尽可能

　　高通计划将骁龙8Gen 3移动平台交由台积电与三星共同打造，前者占据订单大部分，后者负责补充产能，两家代工厂都将选用最先进的3nm制程工艺。据悉，三星的3nm制程工艺进展不顺，良率仅为10%～20%之间，暂时落后于台积电，为了确保双方之间的产能、良率尽可能一致，台积电将承担更多订单量。

　　去年底正式亮相的高通骁龙8Gen 2移动平台，为沉寂了一整年的智能手机市场带来了新的亮点，这颗芯片不仅能耗比出众，还辅以更多先进技术，消费者们期待值也拉满。在最新爆料中，高通打算重投三星的怀抱，将下一代旗舰芯片交由三星、台积电共同完成，尽管前者只负责少量订单，但依然引起了用户们的担忧。目前来说，三星3nm GAA制程进展确实有些缓慢，良率不足成为了最大的问题。但从高通的角度而言，让台积电负责全部订单，并不是一个好选择。

　　受到客观因素影响，高通将骁龙8Gen 2移动平台的订单全部交由台积电代工，这导致芯片成本大幅上涨，这对高通、手机厂商和消费者的影响并不算小。据科技博主“酸数码”爆料，骁龙8Gen 2移动平台单颗SoC的售价接近1000元人民币，这导致旗舰手机的售价也只得跟着上涨，即便是一贯走性价比路线的小米，也很难将小米13系列的售价定在“真香”的位置上，让不少消费者感到失望。

　　不过，倒也无需对高通的决定感到遗憾。传闻中，三星已经启动了紧急优化方案，利用由S&S Tech提供的掩模保护膜提升EUV光刻机的良率，并且也在不断调整生产方案，相信在高通骁龙8Gen 3正式投产前定会获得较大的进步。与高通不同，苹果已经押宝台积电3nm工艺制程，预计A17仿生芯片、M2 Pro芯片都将全数交由台积电代工生产，这样一来，台积电的产能被进一步压缩。为了确保供货充足，高通必须混合两家代工厂商的产能，这也是高通的无奈之举。

　　现实地说，目前苹果、高通和联发科之间的竞争已经进入白热化阶段，尤其是高通，在骁龙8Gen 2移动平台上超越了苹果A16仿生芯片，这也成为安卓阵营性能弯道超车的契机。苹果已经锁定更先进的工艺，而高通、联发科还在犹豫阶段，要不要花费巨额成本押注新制程工艺，成为了安卓阵营的最大难题。事实上，虽然台积电3nm制程工艺良率已经来到80%左右，但高昂的代工价格，未必能让安卓阵营保持合适的利润收益。

　　无论高通出于成本、供货还是性能提升方面的考虑，选择了台积电和三星一同打造骁龙8Gen 3移动平台，对于消费者而言，只要能确保使用稳定，由谁生产，其实没有太多追究的必要。

（编辑：ASP站长网）