realme真我GT2系列内部结构渲染图公布

发布时间：2021-12-29 15:14 所属栏目：30 来源：互联网

导读：12 月 29 日消息，今日 realme 再次对真我 GT2 系列手机进行预热，并公布了内部结构渲染图。这款手机将搭载金刚石冰芯散热系统 Plus，拥有行业天花板级散热面积，达到 36761mm?。手机具有超大钢化 VC 液冷均热板，面积达到 4129mm?。这块均热板完整覆盖主板

12 月 29 日消息，今日 realme 再次对真我 GT2 系列手机进行预热，并公布了内部结构渲染图。这款手机将搭载金刚石冰芯散热系统 Plus，拥有“行业天花板级散热面积”，达到 36761mm?。手机具有超大钢化 VC 液冷均热板，面积达到 4129mm?。

这块均热板完整覆盖主板区域以及大部分电池区域，预计能够压住骁龙 8 Gen 1 芯片的发热。

从海报中还能看出，手机左上角拥有大底主摄像头，手机主板结构十分紧凑，前置摄像头位于右上方。手机搭载双电芯电池，采用一体式中框，正中央是听筒等组件。

根据此前报道，realme GT2 Pro 将搭载三星 2K 柔性屏，分辨率 3216×1440，支持 120Hz 高刷，采用 LTPO 技术。手机屏幕尺寸预计为 6.7 英寸，最高触控采样率可达 1000Hz。

realme 真我 GT2 系列手机将于 1 月 4 日正式发布。

（编辑：ASP站长网）