荣耀MagicV规格曝光打孔内屏 50MP三主摄

发布时间：2022-01-08 14:13 所属栏目：30 来源：互联网

导读：荣耀此前已经正式宣布，将于1月10日下周一召开新品发布会，推出首款折叠屏手机荣耀Magic V。值得一提的是，这不仅是荣耀首款折叠屏手机，还将是业内首款采用新一代骁龙8处理器的折叠屏手机，是目前安卓端最强性能。今天下午，博主@数码闲聊站发文透露了一

荣耀此前已经正式宣布，将于1月10日下周一召开新品发布会，推出首款折叠屏手机——荣耀Magic V。

值得一提的是，这不仅是荣耀首款折叠屏手机，还将是业内首款采用新一代骁龙8处理器的折叠屏手机，是目前安卓端最强性能。

今天下午，博主@数码闲聊站发文透露了一些该机的其他参数，他表示：“一点小细节，荣耀Magic V内屏打孔是右边，可以理解为右半屏居中单孔。内外屏前摄像素有点怪，算下来在42mp±，不知道有没有成像裁切。后置影像是50mp+50mp+50mp，电池容量在4750mAh±”。

另外，日前女明星宋轶还提前曝光了新机的外观设计，其中显示荣耀Magic V似乎除了普通的玻璃版本还将推出素皮版本，背壳采用类似橙色的色调，机身边框则是金色，整体气质非常出众，宋轶拿在手上也凸显出时尚的气质。

据此前消息，荣耀Magic V的背部外屏为6.5英寸左右，内部的折叠主屏为8英寸，整体是偏向大尺寸的折叠屏手机，内外均支持高刷新率。

（编辑：ASP站长网）

荣耀MagicV规格曝光 打孔内屏 50MP三主摄

荣耀MagicV规格曝光打孔内屏 50MP三主摄