Redmi K50 Pro渲染图首爆居中打孔+阶梯三摄

发布时间：2022-02-24 14:31 所属栏目：30 来源：互联网

导读：今天下午，知名数码博主@数码闲聊站在微博发文称，联发科天玑8000系列芯片的新机会在下个月正式登场，而Redmi甚至有望首发。结合相关爆料来看，有望会首发天玑8000的Redmi新机应该会是K50正代的三款新机之一，不过具体信息还不太清楚。不过，有海外爆料人

　　今天下午，知名数码博主@数码闲聊站在微博发文称，联发科天玑8000系列芯片的新机会在下个月正式登场，而Redmi甚至有望首发。

　　结合相关爆料来看，有望会首发天玑8000的Redmi新机应该会是K50正代的三款新机之一，不过具体信息还不太清楚。

　　
　　不过，有海外爆料人OnLeaks今天带来了Redmi K50 Pro的高清渲染图，并且公布了一些基础配置。

　　根据爆料显示，Redmi K50 Pro正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕，整体依然是直边设计，没有引入小米旗舰的双曲面设计，这也更受性价比用户的欢迎。
　　
　　背部设计上，Redmi K50 Pro与前代出现了较大差异，采用了类似小米Civi的阶梯式设计，上方的相机模组中的三摄呈三角形排列，下方则有一个条形的闪光灯。

　　值得一提的是，此前小米Civi就被成为最美小米手机，这次Redmi K50 Pro沿用这个设计，预计也会更受欢迎。

　　机身尺寸方面，消息称Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米，加上后摄的凸起则为11.4毫米的厚度。

（编辑：ASP站长网）

Redmi K50 Pro渲染图首爆 居中打孔+阶梯三摄

Redmi K50 Pro渲染图首爆居中打孔+阶梯三摄