跑分超越骁龙888！Redmi天玑8000系列新机曝光下月发

发布时间：2022-02-24 14:35 所属栏目：30 来源：互联网

导读：今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载天玑8000系列的Redmi新机将于下月发布。根据@数码闲聊站曝光的消息，联发科天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100两颗芯片，二者都是联发科的次旗舰芯片。其中天玑8000基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Corte

　　今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载天玑8000系列的Redmi新机将于下月发布。

　　根据@数码闲聊站曝光的消息，联发科天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100两颗芯片，二者都是联发科的次旗舰芯片。

　　其中天玑8000基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

　　跑分方面，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

　　
　　至于天玑8100，目前关于这颗芯片的参数细节尚不得而知，曝光的安兔兔成绩显示，天玑8100的总成绩在82万分左右，超过了高通骁龙888，后者的安兔兔成绩在80万分左右。

　　至于搭载天玑8000系列的Redmi新品，传闻该机是Redmi K50 Pro，新品目前已经获得3C认证，预计很快就会官宣。

（编辑：ASP站长网）

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