OPPO Find X5系列来临自研芯片加持影像王者预定

发布时间：2022-02-24 15:07 所属栏目：30 来源：互联网

导读：OPPO Find X5系列将于2月24日晚19日正式发布。作为Find系列的最新迭代系列，首发天玑9000 5G旗舰芯片、自研马里亚纳MariSilicon X芯片都是其极为吸引人的卖点。下面笔者就针对该系列新机的曝光配置进行系统梳理，帮你更好地理解新品的卖点所在。外观：后摄

　　OPPO Find X5系列将于2月24日晚19日正式发布。作为Find系列的最新迭代系列，首发天玑9000 5G旗舰芯片、自研马里亚纳MariSilicon X芯片都是其极为吸引人的卖点。

　　下面笔者就针对该系列新机的曝光配置进行系统梳理，帮你更好地理解新品的卖点所在。

　　
　　外观：后摄延续环形山设计、一体化陶瓷工艺

　　OPPO Find X5系列延续了前作的环形山式后摄模组，黑、白配色机身背部采用一体化纳米微晶陶瓷工艺，整体保留了一体化流线机身，蓝色素皮版本也为喜欢素皮手感的用户们提供了额外的选择。

　　
　　根据曝光消息，OPPO Find X5系列将至少包含2款机型，分别是搭载新一代骁龙8移动平台的OPPO Find X5 Pro以及搭载天玑9000 5G旗舰芯片的OPPO Find X5 Pro天玑版。

　　官方曾表示后者的跑分成绩已突破百万，又强又稳，提供了旗舰手机新选择。

　　OPPO Find X5系列来袭：自研芯片加持影像王者预定

　　目前可以得知，搭载新一代骁龙8移动平台的OPPO Find X5 Pro将会内置OPPO自研的马里亚纳MariSilicon X芯片。

　　根据OPPO INNO DAY 2021上对这个芯片的介绍，它是全球第一个6nm影像专用NPU芯片，凭借超强的AI计算单元能对计算影像释放空前的AI算力以及能效比。
　　
　　OPPO Find X5 Pro搭载了IMX766主摄，不仅进光量、主摄模组配置都经过了大幅进化，相比之前只能通过镜头上下运动来保持相对静止的后摄模组。

　　在马里亚纳MariSilicon X芯片加持下其传感器也能防抖，完成类似“前后左右摇头”的调整，防抖程度3倍提升，怎么拍都很稳。

　　
　　其前摄则是搭载IMX709传感器。该RGBW传感器最早由OPPO Reno7系列全球首发，集成了OPPO专门开发的四合一像素融合算法，能够有效消除摩尔纹。

　　并且高度兼容各种芯片平台和第三方APP，显著提升前置镜头感光能力。在宣传海报上OPPO也特意对其优秀的逆光拍摄能力进行了重点说明。
　　
　　在亲自体验过OPPO Find X5 Pro的双芯影像实力后，姜文也对该机给出了相当高的评价：“亮的够亮，暗的够暗，它能帮您把色彩处理的漂漂亮亮的，多了一块芯片果然厉害。”

　　
　　最后值得一提的是，OPPO Find X5系列还搭载了哈苏联名影像系统，相信在这家影像大厂的加持下OPPO能为用户带来更为惊艳的拍照实力。

　　总结

　　总的来说，OPPO Find X5系列还是非常值得期待：不仅有天玑9000 5G旗舰芯片、OPPO自研马里亚纳MariSilicon X芯片“双芯齐发”，OPPO调教下的新一代骁龙8移动平台性能表现如何也相当值得期待。

　　从OPPO Find X5曝光的内容中，我们能很清晰地感受到OPPO想要将这个系列做强做好的决心。

　　该系列的旗舰并不是一味地堆顶尖硬件配置，而是包含了大量研发、创新的产品力表现，相信这个系列会为用户们带来一场拍照盛宴。

（编辑：ASP站长网）

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