粘合万种芯片的万能胶确实是摩尔定律的续命丹吗？

发布时间：2022-04-08 12:21 所属栏目：30 来源：互联网

导读：拼接芯片似乎已经成了芯片圈的新时尚。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片黏合而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU黏合而成的Grace CPU超级芯片，预计性能

“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。

苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。

NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。

更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。

长期以来，摩尔定律的持续演进被视为芯片性能提升的主要途径。

经历四十多年的发展，构成芯片的晶体管几乎要缩小到原子级别，不仅面临难以突破的物理极限问题，制程升级的投入产出比也大幅下降，业界开始寻找新的办法提升产品性能，例如，通过改变封装的方式提升晶体管密度。

提出摩尔定律的戈登本人也意识到了封装的重要性，他在论文中写道："事实证明用较小的功能模块构建大型系统可能会更经济，这些功能模块将分别进行封装和互连。"

简单来讲，就是将原先生产好的芯片集成到一个封装中，达到减少产品开发时间和成本的目的，这些芯片模块可以是不同工艺节点，最终通过裸片对裸片的方式连接在一起，这一类似于用胶水将芯片连接起来而形成的模型，在业内被称Chiplet（可译为芯粒、小芯片）模型。

（编辑：ASP站长网）

粘合万种芯片的 万能胶 确实是摩尔定律的续命丹吗？

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