机构国产DRAM内存芯片和三星的技术相距是5年

发布时间：2022-06-02 13:13 所属栏目：30 来源：互联网

导读：数字经济时代，芯片扮演着重要角色。得益于人才聚集、产业升级、政策扶持等，我国的半导体产业正在蓬勃发展，并不断拉近与先进地区、企业的差距。具体来说，三星和SK海力士计划在年底前投产第五代10nm级（1b或者说12nm）内存芯片，国产DRAM代表企业合肥长鑫

数字经济时代，芯片扮演着重要角色。得益于人才聚集、产业升级、政策扶持等，我国的半导体产业正在蓬勃发展，并不断拉近与先进地区、企业的差距。

具体来说，三星和SK海力士计划在年底前投产第五代10nm级（1b或者说12nm）内存芯片，国产DRAM代表企业合肥长鑫今年的打算则是第二代10nm（1y或者说16/17nm）。

一般而言，DRAM每一代的演进时间是2年到2年半。

按照正常节奏，国产内存芯片完全有机会进一步缩短差距，可目前有一个比较棘手的问题在于，三星和SK海力士已经为生产更先进的DRAM芯片引入了EUV（极紫外光刻）设备，而这对我们来说，暂时还没法获取。