使骁龙8+ 凉了 ROG游戏手机6预热散热升级

发布时间：2022-06-28 14:00 所属栏目：30 来源：互联网

导读：今天，ROG官方微博为新品ROG游戏手机6预热。这次为了让骁龙8+保持冷酷，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部的热量进行集中散热，可大大地提高散热效率，也让热量有效避开双手握持的地方。不仅如此，RO

　　今天，ROG官方微博为新品ROG游戏手机6预热。

　　这次为了让骁龙8+保持冷酷，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部的热量进行集中散热，可大大地提高散热效率，也让热量有效避开双手握持的地方。

　　不仅如此，ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级，加入一种“固液气相变材料”，使得CPU温度降低高达15℃之多，让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静。

　　除了散热方面的升级，ROG游戏手机6的另一大看点就是前面提到的高通骁龙8+芯片了。这颗芯片采用台积电4nm工艺，CPU和GPU的主频都提升10%，整体芯片功耗降低15%，CPU大核主频3.2GHz，是安卓阵营性能最强悍的芯片。

　　该机将于7月5日正式发布。

（编辑：ASP站长网）

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