ROG新款散热背夹曝露 RGB半透明后盖抢眼

发布时间：2022-06-28 14:15 所属栏目：30 来源：互联网

导读：据外媒91mobiles爆料，华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹酷冷风扇6。此外，ROG游戏手机此前官宣，ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布，该机将搭载高通新一代骁龙8+旗舰处理器。据ROG官方介绍，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板

　　据外媒91mobiles爆料，华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹——酷冷风扇6。

　　此外，ROG游戏手机此前官宣，ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布，该机将搭载高通新一代骁龙8+旗舰处理器。

　　据ROG官方介绍，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部的热量进行集中散热。

　　不仅如此，ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级，加入一种“固液气相变材料”，使得CPU温度降低高达15℃之多，让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静。

　　总体来看，ROG十分重视新品的散热表现，相信在整套散热体系的加持下，ROG游戏手机6将会把骁龙8+的性能充分发挥出来。

（编辑：ASP站长网）