国产封测第一长电科技称已达成4nm手机芯片封装

发布时间：2022-07-05 13:23 所属栏目：30 来源：互联网

导读：长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组

　　长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。

　　长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。

　　报告期内，公司实现营业收入81.4亿元，同比增长21.2%；实现归属于上市公司股东的净利润8.6亿元，同比增长123%。一季度营收与净利润均创历史同期新高。

　　长电科技表示，一季度盈利增长主要系公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，积极优化客户及产品结构，提升盈利水平。同时，公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。

（编辑：ASP站长网）

国产封测第一 长电科技称已达成4nm手机芯片封装

国产封测第一长电科技称已达成4nm手机芯片封装