功耗降低30% 台积电重申2nm工艺2025年量产
发布时间：2022-07-23 12:41 所属栏目：30 来源：互联网
导读：ARM架构的处理器在移动平台所向披靡，但在高性能计算市场上还是被AMD及Intel的x86架构主导，现在挑战x86的越来越多了，谷歌今天正式推出了基于ARM处理器的云服务Tau T2A，而且8核vCPU、32GB内存的免费试用。 在云计算行业中，使用ARM处理器替代x86的很多已经
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今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。 目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。 台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来两三年内量产。 再往后就是2nm节点了，这是台积电的有一个重大节点，会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代FinFET（鳍式场效应晶体管），也就是进入GAA晶体管时代，不过三星在3nm节点就已经采用这个技术了。 N2相较于N3，在相同功耗下，速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。 不过密度方面挤牙膏了，相比3nm仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密度提升也差远了。 根据台积电的信息，2nm工艺将在2024年试产，2025年量产。 （编辑：ASP站长网） |
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