2022年Q3手机芯片功能榜出炉天玑9000+险胜骁龙8+

发布时间：2022-10-11 09:00 所属栏目：30 来源：互联网

导读：在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带+的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升。今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜，根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首。总体来看，无论是骁龙

　　在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带“+”的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升。

　　今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜，根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首。

　　总体来看，无论是骁龙8+还是天玑9000+，都在原版的基础上带来了明显的性能提升，而两者对比，虽然存在一定的差异，但也已经相当接近。

　　值得一提的是，从榜单数据来看，“一代神U”骁龙870的跑分成绩甚至超过了理论参数更高的骁龙888，逼近骁龙888+，也称得上是非常有趣。