台积电4nm封装苹果M2芯片已接近完成

发布时间：2021-12-22 13:33 所属栏目：30 来源：互联网

导读：据台媒报道，苹果M2处理器已经接近开发完成状态，封装由台积电代工，将采用4nm制程工艺，另外，Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列：笔记本产品线：将区分为搭载M2处理器的MacBook，

据台媒报道，苹果M2处理器已经接近开发完成状态，封装由台积电代工，将采用4nm制程工艺，另外，Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列：

笔记本产品线：

将区分为搭载M2处理器的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro；

一体机产品线：

将区分为搭载M2处理器的iMac，以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro；

台式机产品线：

包括搭载M2处理器的Mac mini以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro；